BGA Chip Kleberentferner Werkzeugset

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Produktbeschreibung

Die meisten BGA Chips sind mit Kleber oder Zement außen am Mainboard fixiert. Vor dem Ablöten muß diese Masse entfernt werden. Dafür eignet sich dieses Werkzeugset mit sehr dünnen 0,7mm Stahlmessern in unterschiedlicher Form.

Das Werkzeug mit dem breiten Spachtel ist ideal um iPhone Displays zu öffnen, ohne es vorher zu erwärmen. Oben zwischen Display und Gehäuse einführen und leicht aufhebeln. Dann mit einem Nylon Stick das Display außen herum vom Gehäuse lösen.

APPLE WERKZEUG | BGA CHIP REMOVER

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Digitizer
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